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比亚迪自研智能驾驶芯片预计年底完成流片
发布时间：2022年07月18日 09:05:43 比亚迪 人已围观
简介比亚迪近期计划自主研发智能驾驶专用芯片，项目由其半导体团队主导，已向设计公司提出需求，并正在招募BSP技术团队。如果进展顺利，预计年底可完成流片。...
最近，有媒体报道指出，比亚迪正在推进自家智能驾驶专用芯片的研发，此项目由比亚迪的半导体团队负责，目前已向设计公司提出了相关需求，并同时在招募BSP技术团队。“如果一切顺利，预计年底将完成试片。”
此外，比亚迪还在寻找BSP技术团队，BSP的主要功能是为芯片运行的操作系统提供统一的接口标准。
据了解，比亚迪的半导体团队成立已有20年，在此期间，成功推出了IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC等多类产品。
不过，以往比亚迪的重点主要集中在新能源技术上，在自动辅助及智能驾驶领域的布局相对较少，而如今在智能驾驶芯片上的发力，显示出比亚迪在这一领域迈出了重要一步。
事实上，比亚迪此前也已经通过合作深入智能座舱和驾驶技术，正在进行的项目中，4月份比亚迪和地平线达成了定向合作，部分车型将搭载地平线的高性能自动驾驶芯片征程5，以实现更高等级的自动驾驶功能。
根据计划，搭载有地平线征程5的比亚迪新车型预计将于2023年中旬上市，该芯片不仅具备强大的算力，单颗芯片的AI处理能力最高可达128 TOPS，能够支持多达16路摄像头的感知计算，满足自动驾驶所需的多传感器融合、预测和规划控制等多种需求。
现在，比亚迪同步启动智能驾驶专用芯片的研发，进一步清晰了其在自动驾驶和智能汽车核心芯片领域的战略布局。
