您现在的位置是：主页 > 汽车快讯 > 特斯拉 >
特斯拉据报正在研发新芯片，已交由台积电进行7nm工艺代工
发布时间：2020年08月19日 08:45:00 特斯拉 人已围观
简介自动驾驶汽车的核心在于高性能芯片，以满足对AI技术和即时算力的严格要求。特斯拉作为自动驾驶领域的领军者，决定自主开发芯片，旨在提升其自动驾驶系统的性能和效率。最近，中...
在自动驾驶汽车的开发中，优质的芯片显得尤为关键，这是因为自动驾驶技术依赖于AI，并且对实时计算能力有着极高的需求。领先于自动驾驶技术的特斯拉，已经决心自行研发相关芯片。
最近，有台湾媒体透露，美国芯片设计公司博通正在与特斯拉合作，打造一款高效计算芯片（HPC）。这款芯片的主要特色在于采用了7nm制程和系统级单晶元封装技术（SoW）。
在生产方面，该芯片计划由台积电负责生产，预计在今年四季度开始投产，初期产量大约为2000片，预计到明年四季度将实现大规模生产。
对此，行业分析师认为，这一新芯片将替代特斯拉现有的自动驾驶芯片，以此为实现更加优秀的完全自动驾驶功能提供技术支持。
还有传言称，该芯片可能会成为特斯拉车型的下一代MCU（微控制单元），从而改善用户车载系统的体验。
据了解，现阶段特斯拉的完全自动驾驶芯片，仍然使用的是14nm制程，由韩国三星代工。其单颗芯片的计算能力高达72TOPS（每秒万亿次运算）。
特斯拉的自动驾驶汽车配备了两颗这样的芯片，系统的综合算力可达到144TOPS。
事实上，特斯拉目前使用的自动驾驶芯片已经处于行业领先水平。如果转向7nm制程及更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的竞争力将进一步提升。
