三种马车的驾驭体验：2023年上半年硬件评测分析

[1.导读：精彩不断的上半年]

时光飞逝，2009年的前七个月已经悄然过去。自年初在CES 2009展会上揭幕的羿龙II处理器以来，硬件新产品与技术层出不穷。尽管一些颠覆性的技术如DX11和32nm处理器要等到下半年才会问世，上半年的硬件市场依旧引人瞩目。

在存储领域，蓝光正全力以赴地降低价格，DDR3内存凭借着LGA1366和AM3接口的支持，稳步取代DDR2，500GB单碟硬盘的激烈竞争让其市场份额不断上升，而SSD作为未来储存的热门选择，容量不断翻倍，同时价格也显著下调。

显示器市场方面，曾被视为最佳比例的16:10宽屏逐渐被厂商青睐的16:9所取代。LED背光因其节能和色彩表现的优势愈发受到欢迎，广视角和广色域的面板不再是高端产品的专属领域，优质画质面板逐渐走向普及。

核心硬件领域依旧是更新速度最快、竞争最为激烈的领域。AMD首先推出了采用45nm工艺的K10改良架构，CPU接口从AM2+升级至AM3，增加了对DDR3内存的兼容性。尽管Intel此次没有重大新品发布，但其在暗中为Lynnfield平台做准备，预计下半年的表现将让人期待。这两大厂商与NVIDIA一道，共同绘制了上半年的市场景象，三者如同汉末的魏蜀吴三国，在CPU、主板和显卡领域各展所长，争相扩大市场份额。本文将针对这三个关键领域的半年度硬件表现进行点评，探讨哪些新产品引起了消费者的极大关注，赢得了市场的青睐。

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