Intel Skylake首测曝光！i7-6700K对决i7-4790K

Intel计划于8月5日推出首批新一代Skylake平台，其中包括Core i7-6700K和Core i5-6600K两款黑盒版处理器，以及Z170主板及其芯片组。

然而，来自台湾的电脑王已提前发布了对i7-6700K和Z170的详细测评，并将其与22nm Haswell时代的主力旗舰Core i7-4790K进行了直接比较。让我们提前一睹为快吧！

(尽管14nm Broadwell系列中也有两款黑盒版处理器，i7-5775C和i5-5675C，但由于它们刚问世，尚不常见，因此这里不做讨论。)

【Z170主板细节解析】

此次测试选用的是来自精英的Z170 Claymore主板，虽然不如华硕和技嘉等顶级产品奢华，但设计相当规整，还隐藏着一个特别的科技亮点。

主板的正面初看上去显得有些空旷，装饰元素较少，仅有Z170芯片组的散热器造型较为独特。

背面的设计则比较简单，没有特别之处。

供电模块的散热器尺寸较大，并配有热管连接，设计上则显得相对平常。处理器部分是i7-6700K，采用了全新的LGA1151插槽，不兼容旧有平台。

Haswell/Broadwell两代的集成FIVR电压调控器再次回归主板(据传下代Kaby Lake会再度集成)，此外由于核显对电源的要求较高，主板的供电设计也得到了强化，这里采用了12相供电。

内存插槽支持四条DDR4，标准频率为2133MHz。同样支持DDR3L内存，但由于其为1.35V低电压规范，不兼容常见的1.5V DDR3，且DDR3L在市场上的供应较少且价格偏高，性能也较低，最高仅为1600MHz，估计不太会有用户选择。

Z170能够提供多达20条PCI-E 3.0通道，处理器的通信接口升级为DMI 3.0，其带宽相当于PCI-E 3.0 x4(而9系列仍为PCI-E 2.0 x4)。在精英的设计中，主板设有五条PCI-E x16，各个带宽分别为x16、x4、x16、x1、x4，所有通道均为独享。前两条通道中间的区域还设有M.2插槽。

第二、第五条插槽分别连接了一块PCI-E 2.0 x4固态硬盘，M.2插槽中插入了一块PCI-E 2.0 x2固态硬盘，而系统USB 3.1控制器则占用两条通道，网络卡、第三方SATA控制器和第四条PCI-E x16各自占用一个通道，总共达到了15条通道的使用。

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