AMD新旗舰APU揭晓：明显优于Intel的设计

在上月底，AMD在Intel之前率先发布了新旗舰APU A10-7870K（尽管这一举动的实际意义有限），可以说是史上最强的APU，毫无疑问。

具体来看，A10-7870K采用了双模块四核架构，基础频率为3.9GHz，动态加速可达4.1GHz。其内置的流处理器数量为512个，GPU频率则为866MHz。

尽管A10-7870K的热设计功耗仍为95W，但其散热系统相较于A10-7850K有了显著提升，甚至配备了纯铜底座和多条热管，风扇的尺寸也有所增大。

目前，A10-7870K已在国内上市，售价仅为899元，比A10-7850K贵出100元，还是比较合理的，这个价格也算是个不错的选择。

有外媒早前披露，A10-7870K所做的改进并非仅限于频率提升，AMD甚至更新了内部的散热材料，以优化其散热性能。带着这个问题，日本网站PCWatch对A10-7870K进行了拆解测试。

直接入手两颗A10-7870K

两颗7870K的实物

使用刀片进行拆解

使用热风枪

搭配扳手进行操作

进行开盖时，PCWatch将CPU固定在主板上，以防热风枪损害主板

成功开盖

核心边缘使用了透明树脂

左边是7870K，右边是7850K

拆解过程中，PCWatch发现A10-7870K确实换用了更高效的导热材料，并采用焊接设计，导热能力远超7850K使用的硅脂。在这方面，AMD明显比Intel更为慷慨，Intel已经很久未采用焊接设计了。

PCWatch指出焊接材料的涂抹不够均匀，但笔者认为这很可能是因为热风枪加热时造成的。

接下来是测试部分：

PCWatch随后禁用了7870K和7850K的动态加速功能，比较了两款处理器的电压。

测试平台规格

测试设备

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