i7-6700K解锁测试：英特尔节省成本引发问题

经过漫长的等待，Intel Skylake处理器终于正式发布了，不过不少用户发现其实际表现似乎并没有预期的那样出色，尤其是温度甚至超过了Haswell系列的i7-4770K。

需要注意的是，Skylake采用的是14nm工艺，而Haswell则是22nm工艺，从理论上讲，Skylake的工作温度应该低于Haswell。此外，Skylake内部取消了Haswell的FIVR模块设计，按理说发热量也会减少。那么，是什么原因导致Skylake的温度反而高于Haswell呢？PC Watch通过开盖检查找到了答案。

这种情况并非首次出现，早在Ivy Bridge架构时就曾遇到类似的问题。随着制造工艺的提升，CPU核心面积的缩小导致与顶盖之间接触面积减少，结果热传导能力下降，最终导致散热效果不佳。另一方面，Intel放弃了原先的焊接设计，改用导热性能较低的硅脂作为CPU核心与顶盖之间的导热材料，这进一步加剧了温度问题。

i7-6700K零售版

开盖专用台钳

使用示例

连工具都用上了

左为i7-6700K，右为i7-4770K

在使用专用台钳开盖后，PC Watch发现，Skylake的PCB厚度较Haswell更薄，前者约为0.8mm，而后者为1.1mm，至于Intel为何如此设计，尚无明确解释。

开盖检视后发现，Skylake并没有采用此前传闻的焊接工艺，依旧使用的是导热硅脂。

在测试平台方面，PC Watch选择了华硕Z170-A主板、DDR4-2133双通道内存（8GB×2）、CRYORIG R1 Ultimate散热器，操作系统为Windows 8.1。

根据PC Watch的测试，室温大约为27.5度，使用的压力测试工具为Prime95。分别在开盖前、涂抹采融PK-3硅脂和应用Cool Laboratory Liquid Pro液态金属的情况下，测试了CPU的温度表现，频率分为4GHz和4.6GHz两档。

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