实力非凡，独占鳌头——全新32nm酷睿i5与i3全方位评测

[Clarkdale发布的深度解读]

自从Intel公布了Clarkdale平台的上市计划后，业界的关注点便聚焦于其32nm CPU与集成GPU以及配套的H55和H57芯片组。凭借32nm处理器较于45nm系列所带来的面积缩小优势，Intel成功将图形处理单元嵌入到CPU的同一封装内，同时推出了新一代H55/H57芯片组，以便最大限度地发挥集成图形的效能。

笔者认为，Intel的这一策略不仅是技术的革新，同时也是一种不得已的选择。面对AMD-ATI在整合芯片组方面的强大优势，Intel逐渐意识到单纯的正面对抗已难以奏效。因此，将GPU与CPU合二为一，既能以新科技为旗帜吸引前卫用户，也能借助其强大的CPU技术，提升集成GPU的竞争力来与AMD相抗衡。而“胶水”工艺的应用更显其妙，Intel只需在开发新GPU核心后，轻松将其嵌入到现有CPU中。这对于在CPU市场，尤其是高端领域占据主导地位的Intel而言，其操作性显而易见。

从与Intel处理器兼容的第三方芯片组制造商的角度来看，Clarkdale平台的推出可能会造成致命打击。随着GPU功能整合进CPU，像Sis 671/672FX等以低价为主打的芯片组将面临失去市场的困境。而且，第三方厂商的最后希望——PCH（替代ICH10的南桥芯片）也已被Intel完全掌控。面对收购ATI后在整合领域大放异彩的AMD，Intel显然希望凭一己之力与之抗衡。

综上所述，Clarkdale平台的发布背后，反映出Intel试图排挤外部竞争对手，推广其“3I”战略（Intel CPU+Intel GPU+Intel 芯片组），以此来挑战AMD的“3A”平台之野心。

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