Intel处理器超频揭秘：硅脂问题成关键障碍

在新发布的i7-4790K处理器中，Intel声称使用了“新一代聚合物导热材料”，但根据几天前的拆解图片来看，这种聚合物导热材料在外观上似乎并没有太大特色。那么，其实际效果究竟如何呢？让我们来看看日本媒体的测试结果。

日本媒体同样选择了五种散热膏，以替代i7-4790K原装的导热硅脂。这五款散热膏分别是Arctic Cooling MX4（8.5W/mK）、Arctic Silver AS-05（9.0W/mK）、Prolimatech PK-3（11.2W/mK）、GELID GC-EXTREME（8.5W/mK）以及Cool Laboratory Liquid Pro（82.0W/mK）。其中最后一种Cool Laboratory Liquid Pro则是广受赞誉的液态金属导热膏，具备超高的导热性能，当然其价格也相对昂贵。

此次测试的平台包括了i7-4790K处理器、CRYORIG R1 Universal散热器、华硕MAXIMUS VII GENE主板、四条8GB DDR3-1600MHz内存、SilverStone SST-ST85F-G-E电源，以及运行64位Windows 8.1操作系统。

在测试中，记录了CPU在4GHz和4.6GHz频率时，不同导热硅脂的温度表现。从结果来看，在4GHz的默认频率下，待机温度基本维持在32-33度之间，各种硅脂的表现差异并不明显；而在满载情况下，温差逐渐显现，原装的导热硅脂表现最不理想，CPU温度攀升至60度，其它几种导热膏的温度都在58度左右，唯有液态金属导热膏表现优异，将CPU温度控制在53度，相较于原装硅脂低了整整7度。

在施加1.3V电压，超频至4.6GHz后，各种导热膏在待机状态下的温度依旧相似，几乎都保持在33-34度；而满载时温差再次显著，Intel的“新一代聚合物导热材料”继续处于劣势，其他几款导热膏的表现略有改善，而液态金属导热膏则再度表现出色，温度比原装硅脂低了10度。

静静等待拆解的i7-4790K

成功拆解

顶盖上残留的导热硅脂

核心表面上的导热硅脂

参与测试的导热硅脂

保护电容的措施

测试平台全貌

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