开箱就能获奖！Haswell温控与超频表现仍不佳

Ivy Bridge的开盖热潮似乎还未退去，Haswell又被迫成为焦点。这两代产品均采用22nm 3D晶体管技术，而封装内部的导热硅脂则显得相当便宜。在许多用户的测试中，Core i7-3770K如果更换更高品质的硅脂和散热装置，核心温度能显著降低。尽管有些实验给出了相悖的结果，但普遍来说，Ivy Bridge的确存在“开盖有奖”的现象，严重程度则因个人运气而异。

那么，Haswell能否克服这一问题呢？从初步情况来看，这似乎不太可能，因其工艺和硅脂并未发生实质变化，并且Haswell还新增了电压控制器，并引入了AVX2和TSX指令集，一级和二级缓存的数据带宽也有了显著提高，这些因素无疑导致了处理器功耗与温度的攀升，许多型号的规格虽变化不大，却明显提高了热设计功耗，这使得Haswell高温争议愈演愈烈。

之前，一位日本玩家曾拆开Core i7-4770K的外壳，但并没有进行进一步的测试。而PCEVA论坛的royalk则开始了他的新一轮尝试。

此次测试对象为真正的零售版4770K，然而不幸的是，市面上大部分零售版都属于“雷U”，许多型号即使超频至4.5GHz也无法稳定，因此性能远不及工程样品，感觉又被Intel所欺骗。

测试的这颗芯片更是“雷中的雷”，在开盖前4.5GHz无法稳定运行，只能维持在4.4GHz，核心电压为1.25V，外部供电源默认为1.8V。内存方面则运行在DDR3-2666 11-13-12，电压1.172V。

royalk在去年的测试中指出Ivy Bridge的顶盖对热传导的影响有限，温差并未超过0.5℃，因此最关键的仍是在于内部的硅脂。这次他省略了CPU核心与散热器接触的部分，直接开盖并使用酷冷博Liquid Ultra液态金属作为导热介质。

测试配置如下：

处理器：Intel Core i7-4770K
主板：技嘉GA-Z87X-OC
内存：芝奇F3-17000CL11D-8GBXL
显卡：微星N660 TwinFrozr 2GD5/OC
硬盘：浦科特PX-128M2P
电源：安耐美Revolution 85+ 1050W
散热器：猫头鹰NH-U14S

CPU顶盖与散热器外部导热介质：采融Megahelems Rev.B自带硅脂

CPU核心与顶盖内部导热介质：去年处理3770K时剩余的酷冷博Liquid Ultra

测试环境：全程空调保持在26℃，裸机运行

请注意：以下操作极其危险，首先会导致CPU失去保修，其次稍有不慎若损坏核心，CPU将彻底报废。因此大家仅可围观，请勿模仿！本文只为技术讨论目的，对因打开CPU顶盖引发的任何问题不承担任何责任！